Oksitlenmiş cürufu etkili bir şekilde yönetmek için yalnızca "son filtrelemeye" güvenemeyiz; "kaynak azaltma, süreç stabilizasyonu ve son müdahale"den oluşan üç seviyeli bir savunma sistemi uygulamalıyız.

1. Kaynak: Oksit film oluşumunu azaltın (erime bölümü)

1. Düşük sıcaklıkta hızlı erime 780 °C'nin üzerinde aşırı ısınmayı önlemek için erime sıcaklığını 730-750 °C'de kontrol edin. Sıcaklık ne kadar yüksek olursa, oksit filmin büyüme hızı da üstel olarak artar. Eritme besleme sırasının optimizasyonu: Önce düşük erime noktalı atığı tabana ekleyin ve ardından alüminyum sıvının alevle doğrudan yanmasını önlemek için blok malzemesini artırın.
2. Şiddetli besleme yasaktır ve fırına sorunsuz bir şekilde besleme yapmak için bir besleme makinesinin kullanılması kesinlikle yasaktır. "Malzemelerin yüksek irtifaya atılması" kesinlikle yasaktır. Erimiş havuza çarpıldığında, yüzeydeki yüz maskesi doğrudan derinlere bastırılarak kalıcı iç oksidasyon grupları oluşturulacaktır.
3. Eritme aşamasında havayı izole etmek için bir kaplama maddesi (KCl NaCl bazlı) kullanılır. Kaplama maddesi sadece oksidasyonu önlemekle kalmaz, aynı zamanda oluşan yüzen cürufu da adsorbe eder.

2. Rafine etme: Cürufun uzaklaştırılması (arıtma bölümü)

1. Hassas gaz arıtma - argon klor sinerjistik saf argon kabarcıkları, yabancı maddeleri uzaklaştırmak için yüzdürme yoluyla taşınır, ancak verimlilik sınırlıdır. Argon klor karışımlı rafinasyon için eser miktarda klor gazının (%2~%5) kullanılması önemli bir işlemdir: Cl₂ alüminyum ile reaksiyona girerek gaz halindeki ve oksit film kümesini "esnetebilen" ve kırılmasına neden olan AlCl₂'yi oluşturur; Aynı zamanda, AlCl3 oksit kalıntılarını ıslatabilir ve yukarı doğru yüzdürülmesi daha kolay olan daha büyük agregatlar oluşturabilir; Klor gazı ayrıca sodyum ve kalsiyumu giderebilir, eriyiğin yüzey gerilimini azaltabilir ve cürufun ayrılmasını kolaylaştırabilir.
2. Rotor parametrelerinin standardizasyonu: rotor hızı: 350~500 rpm (çok yüksek mikro kabarcıklar oluşturur ancak hava sürüklenmesine neden olur, çok düşük ise düzensiz karıştırmaya neden olur); Rotorun daldırılma derinliği: Havanın solunmasını önlemek için sıvı yüzeyinin 150-200 mm altı; Rafinasyon süresi: ≥ 20 dakika. Rafinasyondan sonra, katılımın yüzeye çıkması için yeterli süre tanımak üzere ≥ 30 dakika bekletin.
3. Cüruf giderme işleminin rafine edilmesinden sonra yüzeyde yüzen cürufun çıkarılması gerekir. Cüruf kazınırken cürufun derinlere itilmesini önlemek için cüruf tırmığının düz olması gerekir. Birçok fabrikanın cüruf içermesi, cürufun uzaklaştırılması sırasında dikkat edilmemesinden kaynaklanmaktadır, bu da oksit tufalını geriye doğru itmektedir.

3. Transfer notu: İkincil dolaşıklığın önlenmesi (akış alanı kontrolü), oksitlenmiş deri cürufunun kontrol edilmesinin en kritik ve kolayca gözden kaçan yönüdür.

1. Tüm akış kanalı arayüzlerinin düşme kontrolü 50 mm'yi geçmemelidir. Statik fırın ile gaz giderme kutusu arasındaki ve gaz giderme kutusu ile filtreleme kutusu arasındaki bağlantıda bir "yeraltı akışı" bağlantısı kullanılmalıdır; bu, alüminyum sıvının sıvı yüzeyinin altından dışarı aktığı ve havadan geçmediği anlamına gelir.
2. Hava taşınımını azaltmak için akış kanalını bir kapak plakasıyla kapatın ve kapatın.
3. Dağıtım torbası (Torba Filtre/Dağıtım Torbası), kristalizatörün üzerinde seramik elyaf kumaştan veya yüksek sıcaklığa dayanıklı kumaştan yapılmış olmalıdır. Fonksiyon: Alüminyum sıvıyı "şelale stilinden" "nüfuz etme stiline" dönüştürün, sıvı kolon etkisini ortadan kaldırın ve sakin bir sıvı seviyesini koruyun. Gereksinim: Torba yırtılmamalı, kalıntı bırakmamalı ve düzenli olarak değiştirilmelidir. Torba kırıldı ve enkaz anında havaya uçtu.

4. Filtreleme: Son fiziksel müdahale

1. Yaygın seramik köpük filtre sınıfı (CFF): 40ppi (kaba filtreleme) → 50ppi (ince filtreleme) → 60ppi (yüksek kaliteli folyo). Kurulum yeri: filtre kutusu, dökümden önceki son kontrol noktası. Yönetim noktaları: alüminyum sıvısının soğuk kabukla karşılaşmasını önlemek için ön ısıtma; Basınç düşüşünü kaydedin. Basınç düşüşünün çok büyük olması tıkanmaya işaret eder ve ortamın değiştirilmesi gerekir; "Çaprazlama"yı (birçok fabrikada tembel bir işlem olan filtre kutusunu baypas) yasaklayın.
2. Havacılık sınıfı ve yüksek saflıkta düz külçeler için, derin yataklı filtreleme (derin yatak) veya alümina topları kullanan boru şeklindeki filtreler, mikron boyutundaki oksit film parçalarını yakalayabilir.

5. Döküm: Katılaşma arayüzünün "bekçisi"

1. Otomatik sıvı seviye kontrolü (LHC), kristalizatördeki sıvı seviyesi dalgalanmasını ± 1 mm dahilinde kontrol eder. Sıvı seviyesi dalgalanır ve bu durum yüzeydeki oksit filmini katılaşmış kabuğa yutabilir. Üst düzey döküm makineleri elektromanyetik/lazer sıvı seviye kontrol sistemleriyle donatılmalıdır.
2. Döküm hızı, yavaş bir başlangıç ​​aşamasıyla uyumlu hale getirilmeli ve ardından gaz ve cüruf tutulmasını önlemek için stabil bir katılaşma kabuğu oluşturulduktan sonra artırılmalıdır.