Spitzentechnologie: von "passiver Kühlung" zu "aktiver Regelung"
Die traditionelle halbkontinuierliche Stranggießwasser-Kühlung ist "passiv" – die Kühlwasserparameter sind fest vorgegeben und die Qualität wird durch Prozessdisziplin gewährleistet. Und die moderne Technologie entwickelt sich in Richtung "aktiver Regelung":
Airslip/Lubrislip: Durch die Bildung eines Öl-Luft-Gemischfilms an der Innenwand des Kokillen, wird eine unabhängige Steuerung von Schmierung und Wärmeübertragung erreicht, die Bildung von Luftspalten grundlegend unterdrückt und Oberflächenseigerungsknoten im Wesentlichen eliminiert.
Elektromagnetisches Gießen (EMC): Unter Verwendung von elektromagnetischer Induktion zur Erzeugung von elektromagnetischem Druck zur Unterstützung der Schmelze, wodurch der Kontakt zwischen den Kokillenwänden vollständig eliminiert wird und die Oberflächenqualität des Barrens nahezu "Null Fehler" erreicht.
Kombination von Außenfeldgießen: Die Kombination aus starker Scherung der Schmelze und elektromagnetischem Feld macht die Flüssigkavität flacher, Federkristalle verschwinden und die zentrale negative Seigerung schwächt sich ab.
Ultraschall-Halbkontinuierliches Gießen: Einführung von Ultraschallschwingungen in die Schmelze, kombiniert mit dem Anpassungsprinzip "kleinerer Wärmeübergangskoeffizient in der primären Kühlzone, größerer Wärmeübergangskoeffizient in der sekundären Kühlzone und geringere Gießgeschwindigkeit", wodurch die Korngröße signifikant verfeinert wird.
Die Entwicklungsrichtung dieser Technologien ist hochgradig konsistent: Kühlung gleichmäßiger gestalten, Flüssigkavitäten flacher machen und Oberflächenseigerungszonen dünner machen.
Spitzentechnologie: von "passiver Kühlung" zu "aktiver Regelung"
Die traditionelle halbkontinuierliche Stranggießwasser-Kühlung ist "passiv" – die Kühlwasserparameter sind fest vorgegeben und die Qualität wird durch Prozessdisziplin gewährleistet. Und die moderne Technologie entwickelt sich in Richtung "aktiver Regelung":
Airslip/Lubrislip: Durch die Bildung eines Öl-Luft-Gemischfilms an der Innenwand des Kokillen, wird eine unabhängige Steuerung von Schmierung und Wärmeübertragung erreicht, die Bildung von Luftspalten grundlegend unterdrückt und Oberflächenseigerungsknoten im Wesentlichen eliminiert.
Elektromagnetisches Gießen (EMC): Unter Verwendung von elektromagnetischer Induktion zur Erzeugung von elektromagnetischem Druck zur Unterstützung der Schmelze, wodurch der Kontakt zwischen den Kokillenwänden vollständig eliminiert wird und die Oberflächenqualität des Barrens nahezu "Null Fehler" erreicht.
Kombination von Außenfeldgießen: Die Kombination aus starker Scherung der Schmelze und elektromagnetischem Feld macht die Flüssigkavität flacher, Federkristalle verschwinden und die zentrale negative Seigerung schwächt sich ab.
Ultraschall-Halbkontinuierliches Gießen: Einführung von Ultraschallschwingungen in die Schmelze, kombiniert mit dem Anpassungsprinzip "kleinerer Wärmeübergangskoeffizient in der primären Kühlzone, größerer Wärmeübergangskoeffizient in der sekundären Kühlzone und geringere Gießgeschwindigkeit", wodurch die Korngröße signifikant verfeinert wird.
Die Entwicklungsrichtung dieser Technologien ist hochgradig konsistent: Kühlung gleichmäßiger gestalten, Flüssigkavitäten flacher machen und Oberflächenseigerungszonen dünner machen.