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企業ニュース 半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御

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半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御

2026-10-14

アルミ合金加工の分野では,直接冷鋳造 (DC鋳造) は"金属形成の魔法手"として知られています.アルミ合金溶融が約700°Cで結晶化器に注入されると液体金属は数十分で 正常な外径と密度の高い内部構造の円筒状の円筒状の円筒に変形します その原動力は水ですもっと正確に言うとこの魔法の成功や失敗は主に3つの主要な変数:鋳造の速度,冷却強度変数に対する制御の喪失は,分離ノジュール,冷凍シャット,円筒印章の表面に張力裂け目がある続いての挤出とローリングプロセスで,バッチスクラップに増強されます.


1水冷却の2段階 (実際には3段階) メカニズム

最新の会社ニュース 半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御  0

最新の会社ニュース 半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御  1第"段階:冷却 (結晶化壁冷却)

高温のアルミ液体が結晶化器に注入された後,内部壁 (グラフィットで覆われている) と直接接触します.表面層は数秒で冷却され 固体殻を形成しますこの段階の熱は,水晶化壁を通って水に伝わります.これは,初級冷却と呼ばれます.10%~15%熱をほとんど取り除くわけではありませんがアルミの漏れなく,内部液体空洞の静的圧力に耐えることができる十分な厚さを持つ必要があります.


段階2:二次冷却 (スプレーによる強制冷却)

晶体化器の下端から分離した瞬間に,高圧冷却水は噴霧孔から直接スプレーリングの熱い表面に噴出されます.この時点で,固化した積質殻と水の間に熱交換が起こります2次冷却によって運ばれる熱は約70%~80%積分の総熱量であり,積分の完全な固化のための支配力である.中次冷却の強い効果によって,円筒印章の中の液体相が外から内へと層ごとに固化します典型的な"V"形の液体空洞を形成する.最新の会社ニュース 半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御  2

段階3: 3回の冷却サイクル (自然的なゆっくり冷却)
噴霧区から完全に取り除かれた後 基礎穴に水と空気が蓄積して ゆっくりと熱を散らします鋳造物の内部ストレスを徐々に解き放ち,破裂リスクを軽減するこの段階での冷却速度は比較的遅いため,スライドの結晶化プロセスにはほとんど影響しない.低温で破裂を防ぐために非常に重要です.

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半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御

2026-10-14

アルミ合金加工の分野では,直接冷鋳造 (DC鋳造) は"金属形成の魔法手"として知られています.アルミ合金溶融が約700°Cで結晶化器に注入されると液体金属は数十分で 正常な外径と密度の高い内部構造の円筒状の円筒状の円筒に変形します その原動力は水ですもっと正確に言うとこの魔法の成功や失敗は主に3つの主要な変数:鋳造の速度,冷却強度変数に対する制御の喪失は,分離ノジュール,冷凍シャット,円筒印章の表面に張力裂け目がある続いての挤出とローリングプロセスで,バッチスクラップに増強されます.


1水冷却の2段階 (実際には3段階) メカニズム

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最新の会社ニュース 半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御  1第"段階:冷却 (結晶化壁冷却)

高温のアルミ液体が結晶化器に注入された後,内部壁 (グラフィットで覆われている) と直接接触します.表面層は数秒で冷却され 固体殻を形成しますこの段階の熱は,水晶化壁を通って水に伝わります.これは,初級冷却と呼ばれます.10%~15%熱をほとんど取り除くわけではありませんがアルミの漏れなく,内部液体空洞の静的圧力に耐えることができる十分な厚さを持つ必要があります.


段階2:二次冷却 (スプレーによる強制冷却)

晶体化器の下端から分離した瞬間に,高圧冷却水は噴霧孔から直接スプレーリングの熱い表面に噴出されます.この時点で,固化した積質殻と水の間に熱交換が起こります2次冷却によって運ばれる熱は約70%~80%積分の総熱量であり,積分の完全な固化のための支配力である.中次冷却の強い効果によって,円筒印章の中の液体相が外から内へと層ごとに固化します典型的な"V"形の液体空洞を形成する.最新の会社ニュース 半連続鋳造における水冷却:鋳造速度,冷却強度,表面分離ゾーン-1の制御  2

段階3: 3回の冷却サイクル (自然的なゆっくり冷却)
噴霧区から完全に取り除かれた後 基礎穴に水と空気が蓄積して ゆっくりと熱を散らします鋳造物の内部ストレスを徐々に解き放ち,破裂リスクを軽減するこの段階での冷却速度は比較的遅いため,スライドの結晶化プロセスにはほとんど影響しない.低温で破裂を防ぐために非常に重要です.